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選擇性波峰焊的工作原理

2024-04-25

簡單來說，選擇性波峰焊是一種“針對特定點位進(jìn)行精確、局部焊接”的自動化工藝。它結(jié)合了傳統(tǒng)波峰焊的焊接能力和機器人般的精確點位控制，是現(xiàn)代高密度、混裝（通孔+貼片）PCB制造的關(guān)鍵設(shè)備。

其核心工作原理可以分為以下幾個部分：

一、核心思想：從“整體浸入”到“精準(zhǔn)點焊”

* 傳統(tǒng)波峰焊：整塊PCB板會通過一個寬大的、連續(xù)的錫波，所有需要焊接的通孔元件引腳同時被焊接。
* 選擇性波峰焊：有一個或多個微型錫波噴嘴，由程序控制，像機器人一樣移動到PCB上每一個需要焊接的通孔點位，進(jìn)行逐點焊接。

二、系統(tǒng)組成與工作流程

一臺典型的選擇性波峰焊設(shè)備主要由以下幾部分組成：

1. PCB加載與固定
* 將PCB板通過夾具精確地固定在運動平臺上，確保位置精度。
* 運動平臺通常是三軸（X, Y, Z）數(shù)控系統(tǒng)，可以精確定位到每個焊點。

2. 助焊劑噴涂
* 使用一個微型的助焊劑噴射頭，同樣由程序控制，只對準(zhǔn)需要焊接的焊盤和引腳進(jìn)行噴涂。
* 優(yōu)點：避免了助焊劑污染其他區(qū)域（如連接器、金手指），節(jié)省助焊劑消耗。

3. 預(yù)熱
* PCB板會經(jīng)過一個預(yù)熱區(qū)，對整板或局部進(jìn)行加熱。
* 作用：
①激活助焊劑，去除焊盤和引腳表面的氧化物。
②減少焊接時PCB的熱沖擊，防止板翹和爆板。
③使焊接溫度更加均勻，提高焊接質(zhì)量。

4. 焊接執(zhí)行
這是最核心的環(huán)節(jié)，主要有兩種焊接模式：

* 拖焊
①過程：微型錫波噴嘴移動到一排焊點（如一排連接器引腳）的起始位置，然后沿著這排引腳緩慢移動，一次性完成整排的焊接。
②優(yōu)點：效率高，適合焊接排列整齊的焊點。
③技術(shù)關(guān)鍵：噴嘴移動速度、錫波高度和角度需要精確匹配，才能形成完美的焊點并避免橋連。

* 點焊
①過程：對于獨立的、不規(guī)則的或間距非常小的焊點，錫波噴嘴移動到點位正上方，停留短暫時間（幾百毫秒到幾秒）完成焊接后抬起，再移動到下一個點。
②優(yōu)點：靈活性極高，適用于最復(fù)雜的布局，焊接精度最高。

三、關(guān)鍵技術(shù)特點與優(yōu)勢

1. 局部焊接，熱影響小
* 只對需要焊接的點位加熱，避免了整板經(jīng)受高溫，對熱敏感元件和板材非常友好。
2. 極高的靈活性
* 通過編程即可適應(yīng)不同產(chǎn)品的焊接需求，換線速度快，非常適合多品種、小批量的生產(chǎn)模式。
3. 出色的焊接質(zhì)量
* 能夠為每個焊點單獨優(yōu)化焊接參數(shù)（時間、波高、流量），從而得到一致性高、可靠性好的焊點。
* 能很好地處理大熱容焊點（如接地層）和密集引腳元件。
4. 節(jié)約成本
* 極大減少了錫渣的產(chǎn)生（因為錫爐暴露在空氣中的面積很小）。
* 節(jié)省了助焊劑和錫條的消耗。
5. 避免橋連和陰影效應(yīng)
* 傳統(tǒng)的波峰焊可能會因為元件布局而產(chǎn)生“陰影效應(yīng)”，導(dǎo)致某些焊點無法上錫。選擇性波峰焊可以從最佳角度接近焊點，完美解決此問題。

四、主要應(yīng)用場景

選擇性波峰焊是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的工藝，尤其適用于：
* 高密度互聯(lián)（HDI）板
* 軟硬結(jié)合板
* 含有不耐高溫元件的PCB（如某些傳感器、塑料連接器）
* 通孔元件較少的SMT混裝板
* 航空航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高質(zhì)量、高可靠性要求的產(chǎn)品

總結(jié)

選擇性波峰焊的工作原理**本質(zhì)上是將傳統(tǒng)波峰焊的“面”焊接，通過精密的自動化運動控制和微型錫波技術(shù)，轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;點”或“線”的焊接。它通過編程驅(qū)動、精準(zhǔn)定位、局部施焊的方式，解決了高復(fù)雜度、高密度PCB的通孔元件焊接難題，在質(zhì)量、靈活性和成本之間取得了最佳平衡。

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